晶圆级封装-非制冷红外探测器

晶圆级封装（WLP）是直接在整个晶圆片上完成高真空封装测试程序之后，再进行划片切割制成单个红外探测器的工艺流程。红外技术应用于消费电子市场主要需要解决的问题就是微型化和低成本，晶圆级封装恰好能满足这一需求。高芯科技的晶圆级封装红外探测器已全面实现量产，多种成熟稳定的晶圆级红外机芯方案将开启红外技术在多个领域的新兴应用。

产品型号	GST612W	GST412W	GST212W	GST417W
敏感材料	氧化钒
面阵规格	640X512	400X300	256X192	400X300
像元间距	12μm			17μm
光谱范围	8-14μm
NETD	<40mK
输出信号	内置14位ADC
典型响应率	15mV/K
热响应时间	<12ms
帧频	50/60Hz
尺寸(mm)	18x16x2.8	18x16x2.8	16x14x2.6	18x16x2.8
重量	<1.5g	<1.5g	<1.5g	<1.5g
工作温度	-40°C ~ +85°C