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金属封装-非制冷红外探测器


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作为技术最成熟,性能最稳定的非制冷红外探测器封装方式,金属封装依然是目前非制冷红外探测器市场的主流,堪称最经典的非制冷红外探测器封装之一。灵敏度高,成像质量好,运行稳定可靠是金属封装探测器的优势所在,而且还可以适应各类极端恶劣环境,应用场所和行业领域也更宽泛。

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产品型号GST1212MGST612MGST412MGST212MGST817MGST417M
敏感材料氧化钒
阵列规格1280X1024640X512400X300256X192800X600400X300
像元间距12μm17μm
光谱范围8-14μm
NETD<30mK
输出信号内置14位ADC模拟输出内置14位ADC
典型响应率15mV/K
热响应时间<12ms
帧频50/60Hz
功耗<350mW<220mW<200mW<50mW<220mW<200mW
尺寸(mm)45x28.5x830x19.8x7.3230x19.8x7.3223x13x7.3235x25x7.430x19.8x7.32
重量<50g<20g<18g<6.5g<25g<18g
工作温度-40°C ~ +85°C