
作为技术最成熟,性能最稳定的非制冷红外探测器封装方式,金属封装依然是目前非制冷红外探测器市场的主流,堪称最经典的非制冷红外探测器封装之一。灵敏度高,成像质量好,运行稳定可靠是金属封装探测器的优势所在,而且还可以适应各类极端恶劣环境,应用场所和行业领域也更宽泛。


| 产品型号 | GST1212M | GST612M | GST412M | GST212M | GST817M | GST417M |
| 敏感材料 | 氧化钒 | |||||
| 阵列规格 | 1280X1024 | 640X512 | 400X300 | 256X192 | 800X600 | 400X300 |
| 像元间距 | 12μm | 17μm | ||||
| 光谱范围 | 8-14μm | |||||
| NETD | <30mK | |||||
| 输出信号 | 内置14位ADC | 模拟输出 | 内置14位ADC | |||
| 典型响应率 | 15mV/K | |||||
| 热响应时间 | <12ms | |||||
| 帧频 | 50/60Hz | |||||
| 功耗 | <350mW | <220mW | <200mW | <50mW | <220mW | <200mW |
| 尺寸(mm) | 45x28.5x8 | 30x19.8x7.32 | 30x19.8x7.32 | 23x13x7.32 | 35x25x7.4 | 30x19.8x7.32 |
| 重量 | <50g | <20g | <18g | <6.5g | <25g | <18g |
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C | |||||